检测项目
1.粒径分布：D10/D50/D90值（μm）、跨度值（(D90-D10)/D50）
2.化学成分：总硅含量（≥99.9%）、杂质元素（Fe/Al/Ca≤0.01%）
3.振实密度：测试范围1.0-3.0g/cm（0.05g）
4.表面形貌：粗糙度Ra值（0.1-5μm）、孔隙率（≤3%）
5.电导率：测量范围10⁻⁶-10S/cm（5%）
检测范围
1.半导体级多晶硅（纯度≥99.9999%）
2.光伏用太阳能级硅料（粒径80-150μm）
3.冶金工业用金属硅（Si≥98.5%）
4.纳米硅粉材料（粒径50-200nm）
5.硅碳复合材料（C含量5-30wt%）
检测方法
1.ASTMB822-20激光衍射法测粒度分布
2.ISO21068-2:2008硅质材料化学分析
3.GB/T1480-2012金属粉末干筛分法
4.GB/T5162-2021金属粉末振实密度测定
5.ISO18516:2019扫描电镜表面形貌分析
6.ASTMF723-18半导体材料电性能测试
检测设备
1.马尔文Mastersizer3000：激光粒度分析（0.01-3500μm）
2.赛默飞iCAPPROXSPICP-OES：元素分析（检出限0.1ppm）
3.麦克TAP-2S振实密度仪：测量精度0.02g/cm
4.蔡司Sigma500SEM：分辨率1nm@15kV
5.布鲁克D8ADVANCEXRD：角度范围5-140(2θ)
6.安捷伦5500AFM：Z轴分辨率0.1nm
7.岛津EDX-7000：元素分析范围B-U
8.梅特勒XPE205天平：精度0.01mg
9.雷度科学BDS-100电导率仪：量程0-200mS/cm
10.RetschAS200control筛分仪：筛分精度1%
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
